防氧化剂是为减少焊接时焊料在高温下氧化而加入的辅料，起节约焊料和提高焊接质量作用。要求防氧化剂还原能力强、焊接温度下不碳化。

波峰焊接时，液态的添加剂易浇于熔锡表面，操作方便，通过添加的表面活性成份快速形成一层保护膜，使熔锡与空气隔离，杜绝氧化的发生，防止或者减少锡渣的产生。因熔锡与空气隔离，减少热量的损耗。

因锡液表层无亚锡可大大改善熔锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊接品质，减少锡渣产生，降低焊接成本。焊锡抗氧化剂与熔化钎料相接触在熔化钎料表面形成单层膜保护表面钎料不被氧化，其次是其中的活性成分与金属氧化物反应并使它们溶解在该活性剂中，作为有机金属化合物悬浮在金属氧化物颗粒和残留的活性剂之间。随着时间延长直到活化剂消耗掉被清除为止，清理周期一般为24小时。活性剂不与金属发生反应，只与氧化渣反应，少烟无味。随着时间延长直到活化剂消耗掉被清除为止，清理周期一般为24小时。性能稳定，可承受高达300℃的浸锡温度。

活性剂不与金属发生反应，只与氧化渣反应，少烟无味。当氧化锡渣中的金属氧化物被溶解时，相互连接的金属氧化物排列是开放的，任何夹在渣中有用的金属都可以分散流回到熔锡中，并且不会受到活性剂的影响。加入抗氧化剂通过无铅抗氧化还原剂里添加的活性成份还原出锡渣中95以上的焊锡,使用户节省70左右的的锡条使用量,从而大大节省成本提高效益；可有效降低锡渣成本80％～90％左右。

焊锡防氧化剂符合免清洗标准要求,不会对PCB板的清洁度造成负面影响,不会与焊剂焊料及PCB板上的各种材料发生不良反应；不与助焊剂反应，不易燃，不爆炸，对人体和设备无腐蚀性；残留物易于清理，节能，降耗，环保。